在武进国家高新区，市重大项目圣创泛半导体封装设备项目正在加速建设中，目前一期项目已进入收尾阶段，即将竣工，二期项目也已开工建设。该项目用地38.6亩，计划购置各类生产、研发、检测设备93台，达产后将形成年产半导体引线键合机3000台的生产规模，实现年销售收入10亿元。图为项目一期。

重点项目进行时：圣创泛半导体封装设备项目

责编： 孙婷婷