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重点项目进行时：快克智能半导体封装设备研发及制造项目

来源：作者：日期：2024-04-26 　报料热线：86598222

　　位于武进国家高新区的市重大项目——快克智能半导体封装设备研发及制造项目，目前已完成桩基施工，正在加紧主体建设。项目规划用地面积68.16亩，建筑面积8.23万平方米，达产后将主要从事半导体封装检测设备的研发及制造。图为项目航拍。

重点项目进行时：快克智能半导体封装设备研发及制造项目

责编： 孙婷婷

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